MWC 2018: дебют платформы Qualcomm Snapdragon 700 для производительных смартфонов

Компания Qualcomm представила совершенно новое семейство мобильных процессоров — Snapdragon 700. Анонс приурочен к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая в эти дни проходит в Барселоне (Испания).

Reuters

В настоящее время чипы Qualcomm подразделяются на четыре серии: Qualcomm 200 Series, Snapdragon 400 Series, Snapdragon 600 Series и Snapdragon 800 Series. Изделия нового семейства Snapdragon 700, как отмечается, призваны наделить производительные смартфоны возможностями, ранее доступными только для премиальных устройств на базе процессоров Snapdragon 800 Series.

Qualcomm пока не раскрывает обозначения чипов серии Snapdragon 700 и их детальные характеристики, ограничиваясь общими заявлениями. В частности, сообщается, что в состав чипов войдёт движок Artificial Intelligence (AI) Engine для ускорения операций, связанных со средствами искусственного интеллекта.

507f1246 5a955f71682412 - MWC 2018: дебют платформы Qualcomm Snapdragon 700 для производительных смартфонов

Процессоры будут полагаться на вычислительные ядра Kryo и новый графический ускоритель Adreno. В состав изделий войдёт процессор обработки изображений Spectra ISP; говорится о широких возможностях фото- и видеосъёмки.

Решения Snapdragon 700 получат поддержку технологии быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4+, которая позволяет за 15 минут восполнить до 50 % запаса энергии аккумулятора.

Наконец, заявлена поддержка ультрабыстрой мобильной связи LTE и беспроводной связи стандарта Bluetooth 5.

Коммерческие образцы первых процессоров серии Snapdragon 700 станут доступны в текущем полугодии.